我們所見到的硅微粉，幾乎都是粉末狀，如果從它的結構上來講，實際上它是球形的，在生產制作的時候就會要求它球形化，那么這是什么原因呢？
　　1、球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到更高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
　　2、球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，硅微粉成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。
　　3、球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。
　　因此，從各個角度上來看，在生產制作硅微粉的時候，會實現球形化。這樣既能夠節省成本，并且在各個方面的性能也會更加理想，很多生產廠家都會考慮到。